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2021年CES报道：线上展览
本文完成于2021年度CES展会的最后一天，预计未来的CES展会再也回不到以前了。我无法想象CES线上虚拟展览是否真的可行。但今年的CES还是很成功，尤其在全球还沉浸在疫情和政治危机之时。 &nbs ...查看更多
选择直接成像系统时需要考虑的5个要素
数字直接成像（Digital direct imaging，简称DI）最早出现于20世纪80年代初，现在已成为精细走线电路板行业认可的技术。以下是选择直接成像系统时需要考虑的5个要素。 1.分辨率/ ...查看更多
垂直导体结构VeCS专题回顾
从2019年5月起，PCB007中国在线杂志陆续刊登了有关垂直导体结构(VeCS)系列文章，作者既包括该技术的开发者Joan Tourné，也有应用端沪士电子产品创新副总裁Joe Dic ...查看更多
MIRTEC总裁：SMT智能工厂的测试与检测
我采访了MIRTEC公司总裁Brian D’Amico，在采访中我们讨论了测试和检测设备在智能工厂中所发生的变化，以及工厂应如何做出调整以利用这一新技术。D’Amico表示：& ...查看更多
PCB007专访：成像和喷墨打印技术的未来
I-Connect007编辑团队最近采访了Technica公司的Ed Carignan，他概述了直接成像技术和喷墨打印技术的现状，基于这两项技术多年来的发展历程为读者描绘了未来发展趋势。 ...查看更多
疫情下的美国PCB制造企业：IPS扩大规模以适应不断增长的市场需求
去年我有幸参观了IPS公司在犹他州雪松城的工厂，采访了IPS的创始人兼总裁Mike Brask。Mike Brask分享了公司商业战略，带我参观了正在扩建的工厂。IPS生产各种PCB制造设备，包括电镀 ...查看更多
